一种用于提高高密度电路板加工精度的烧靶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于提高高密度电路板加工精度的烧靶装置，包括支撑柱和隔热门，所述支撑柱的上端外部设置有加工台，且加工台的内部设置有散热孔，所述加工台的上端外部设置有支撑架，且支撑架的中部下端设置有升降杆，所述升降杆的下端外部设置有连接板，且连接板的外部两侧设置有吸附盘，所述支撑架的上端一侧设置有放置盒，且放置盒的内部设置有电烙铁。该用于提高高密度电路板加工精度的烧靶装置设置有隔离销，卡块通过隔离销与熔融板构成滑动结构，首先隔离销可在卡块的表面进行水平方位的上下移动，进而带动熔融板进行移动，隔离销的存在使熔融板与电路板之间存在一定的间隙，避免熔融板直接贴合在电路板表面影响靶体的成型工作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高高密度电路板加工精度的烧靶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021990120.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212812181U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
钱从斌陈松张礼为
申请人 ：
嘉鸿电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1988号3号楼一楼
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021990120.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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