本发明涉及电路板钻孔生产设备技术领域，具体为一种提高电路板钻孔精度的方法，包括第一钻孔结构、第二钻孔结构和支撑防护结构，支撑防护结构的上端一侧与第一钻孔结构相限位连接，支撑防护结构的上端另一侧与第二钻孔结构相限位连接，支撑防护结构的后端位置固定连接有支撑立架，支撑立架的上端位置固定连接有配合稳固板，支撑立架的中心位置固定连接有连导支板，第一钻孔结构包括配合架块和调节部件，配合架块设在第一钻孔结构的内端顶部位置，配合架块的下端固定连接有调节部件。本发明通过第一钻孔结构和第二钻孔结构的设置，实现电路板钻孔生产作业。