芯片固定设备
授权
摘要
本公开实施例公开了一种芯片固定设备，包括：透明的承载体，包括多个挡板和所述多个挡板围绕形成的腔体；与所述腔体连通的第一气孔，位于所述承载体的第一挡板上；其中，在所述第一挡板承载所述芯片时，所述芯片覆盖所述第一气孔；气流驱动装置，通过气体管道与所述腔体连通，用于驱动腔体内的气体排出腔体，以减小所述腔体内的压力。
基本信息
专利标题 ：
芯片固定设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021991467.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213517212U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
陈淑
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
高天华
优先权 ：
CN202021991467.4
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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