发明属于芯片封装领域，为一种芯片封装的定位固定设备，一种芯片封装的定位固定设备,包括壳体，所述壳体上端壁上设有两个对称的输送腔，所述输送腔上设有压缩压气装置，所述输送腔之间设有芯片控制板，所述芯片控制板上设有释放粘结装置，所述工作腔上设有传送保护装置。本发明在够传送芯片进行有效的处理，对芯片的前端进行粘结，保护芯片的完整性,能够对涂胶的设备进行打气下压，使得对芯片的引角进行有效的二次下压，对引角定位后，进行有效的粘胶，同时能够有效的节约胶水，随时闭合，更加准确的进行定位，能够对各个引角进行有效的粘胶,对主板定位的同时，对主板起支撑的作用，帮助芯片的更好安装，通过上托，更方便的进行定位。