一种PCB板焊叉焊接用支撑定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板焊叉焊接用支撑定位工装，包括水平设置在PCB板上方的定位板，定位板上各自对应PCB板具有的安装孔连接固定有竖向向下设置的定位柱，定位柱包括上端的定位柱连接段和下端的定位柱插接段，且使得定位柱连接段直径大于定位柱插接段直径设置，所述定位柱插接段能够一一对应的插接在PCB板具有的安装孔内，且定位柱连接段和定位柱插接段之间形成的限位台阶面相贴支撑在PCB板上表面上以使得PCB板和定位板在竖向方向上呈间隔设置；定位板各自对应PCB板上的焊叉焊接位置设有定位孔，且焊叉能够从所述定位孔置入后，焊叉下端能够相贴在PCB板上表面。本实用新型具有结构简单，能够方便使用，能够提高焊接效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板焊叉焊接用支撑定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021992508.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213289231U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
何玉尹泽林浩余游徐涛
申请人 ：
重庆博诚电器有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区石桂大道12号1号厂房3-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021992508.1
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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