一种高传导低温镍基焊条

授权

摘要

本实用新型公开了一种高传导低温镍基焊条，包括药芯体、固定架、防滑纹、药皮体层、石墨纤维层、镍钢纤维层、银丝网一和银丝连接丝，所述药芯体的右侧设置有固定架，且药芯体的外侧设置有药皮体层，且药芯体的上表面设置有银丝网一。该高传导低温镍基焊条通过设置的石墨纤维层能够对使得装置的低温效果增加，避免使用时低温不便而影响药芯体的后续使用，通过设置的镍钢纤维层其同样具有良好的低温效果，从而可以进一步对药芯体进行低温，通过设置的银丝网一能够使得药芯体具有良好的高传导热效果，避免使用时对高传导效果差而使得装置的使用寿命降低，并且设置的银丝网一与银丝连接丝可以使得其与药芯体进行连接，可以使用时银丝网一掉落。

基本信息

专利标题：

一种高传导低温镍基焊条

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021993742.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-14

授权号：

CN213224822U

授权日：

2021-05-18

发明人：

王思才

申请人：

天津市金成源焊材有限公司

申请人地址：

天津市西青区王稳庄镇赛达工业园盛达一支路16号-4

代理机构：

天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

段小丽

优先权：

CN202021993742.6

主分类号：

B23K35/20

IPC分类号：

B23K35/20 B23K35/22