应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及一种应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮,它包括下部框架、下部长边杆、下部宽边杆、下部锯齿卡托、上部框架、上部长边杆、上部宽边杆、支撑立柱、上部挂钩、加强横杆组件、上层升降滑套、上层升降框架、上层升降长边杆、上层升降宽边杆、上部锯齿卡托、中层升降滑套、中层升降框架、中层升降长边杆、中层升降宽边杆与中部锯齿卡托。本实用新型使得小尺寸PCB板也可以实现化金生产,且本实用新型具有结构简单、使用方便且承载小尺寸PCB板数量多等优点。

基本信息
专利标题 :
应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021999225.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN212786084U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
封海峰
申请人 :
高德(江苏)电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
殷红梅
优先权 :
CN202021999225.X
主分类号 :
H05K3/07
IPC分类号 :
H05K3/07  H05K3/22  H05K3/18  C23C18/42  
法律状态
2022-01-14 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 3/18
变更事项 : 专利权人
变更前 : 高德(江苏)电子科技有限公司
变更后 : 高德(江苏)电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
变更后 : 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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