一种小尺寸超薄高频电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种小尺寸超薄高频电路板，包括高频电路板，所述高频电路板的外表面左部和外表面右部之间共同卡接有防护机构，所述高频电路板的上端前部和上端后部均固定连接有两个定位块，左侧两个所述定位块的外表面之间和右侧两个定位块的外表面之间均共同卡接有散热机构，四个所述定位块的前端中部均开有固定孔，四个所述固定孔内均穿插连接有固定销，且四个固定销均设置为T型结构，所述高频电路板的上端四角均开有直孔。本实用新型所述的一种小尺寸超薄高频电路板，通过设置防护机构和固定机构，提高了防护效果，确保了电路板的品质，通过设置散热机构，加强了散热效果，延长了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种小尺寸超薄高频电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122658285.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216217728U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王永兵王萱
申请人 ：
深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第三工业区一期第5、6栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122658285.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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