一种多层电路板涨缩尺寸管控装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层电路板涨缩尺寸管控装置，包括底盒和限位板，所述底盒内部设置有凹槽，且凹槽底部连接有橡胶层，所述底盒上下端均开设有通孔，且通孔外侧固定有螺纹块，所述螺纹块内部连接有螺纹杆，且螺纹杆顶部固定有把手，所述螺纹杆底部连接有夹持板，且夹持板表面开设有放置槽。该多层电路板涨缩尺寸管控装置通过螺纹杆、螺纹块、通孔与夹持板之间的相互配合设置，使其相对的夹持板向内部的移动，使其能够调节管控电路板的外部尺寸，且通过夹持板内部的凹槽、弹性块、活动板、复位弹簧、底板和连接头之间的相互配合设置，使其能够限位挤压电路板时起到缓冲的作用，加固限位的同时避免划伤电路板，提升电路板表面的完整性。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板涨缩尺寸管控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021774980.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212628663U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李健
申请人 ：
深圳市赛孚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021774980.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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