电路板钻孔后按涨缩自动分堆装置
公开
摘要
本发明公开了电路板钻孔后按涨缩自动分堆装置，涉及电路板技术领域。包括输送装置和分选装置，所述输送装置的输出口与分选装置的输入口固定连接，所述输送装置包括输送架，所述输送架的内壁转动连接有传送带，所述输送架的顶部固定安装有支架，所述支架的底部固定连接有CCD检测仪，所述CCD检测仪位于传送带的上方。通过设置输送装置，利用电机通过主动轴联动从动轴共同带动传送带进行传动，促使传送带带动电路板进行滑动，再配合CCD检测仪可对电路板进行信息拾取，使得电路板在进行分选之前得到了预处理分类，使得整个分类处理只需要工作人员将电路板放置在传送带上即可，使得电路板的分类处理效率得到了显著提升。
基本信息
专利标题 ：
电路板钻孔后按涨缩自动分堆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269066A
申请号 ：
CN202111348701.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙文卿何立发李朋韩宝森
申请人 ：
龙南骏亚电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡浩
优先权 ：
CN202111348701.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B07C5/34 B65G23/24 B65G15/30 B65G47/52
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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