一种印刷电路板涨缩管控方法及装置
授权
摘要
本发明公开了一种印刷电路板涨缩管控方法及装置。该方法包括内层线路预放步骤、子板钻孔预放步骤、压合涨缩步骤、阻焊涨缩步骤、外形涨缩步骤。本发明通过内层线路预放、子板钻孔预放、压合涨缩、阻焊涨缩、外形涨缩的管控，从层间涨缩和整体涨缩全面的对印刷电路加工有关涨缩的流程进行的管控，涨缩前后流程衔接具备逻辑性、系统性，使得涨缩流程不易出错，而且影响效率的因素也可以回溯有助于改正错误，有助于提升产品质量和生产效率。本发明作为一种印刷电路板涨缩管控方法及装置，广泛适用于印刷内层线路板技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板涨缩管控方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110267437A
申请号 ：
CN201910566362.X
公开（公告）日 ：
2019-09-20
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN110267437B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
廉泽阳夏润鑫谢健鸿李艳国
申请人 ：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN201910566362.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2019-10-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190627
申请日 : 20190627
2019-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
