一种手工焊接电路板的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手工焊接电路板的连接结构，包括元件底板结构和元件电路板结构，所述元件底板结构和元件电路板结构之间通过电路板L型焊柱结构连接固定，所述电路板L型焊柱结构包括L型连接焊柱，所述L型连接焊柱的底端设置有焊柱底座，且L型连接焊柱的顶端开设有连接杆卡槽，加快了手动焊接邮票孔器件的速度；节省了焊锡丝材料；加强了邮票孔器件和大底板的连接的强度，提高了可靠性；提出了一种利用反向L型焊柱，加大了邮票孔和大底板的焊盘之间的间距的办法，方便利用电烙铁，一个一个引脚的融化断开连接，取下邮票孔器件。这方便了邮票孔器件的换件操作；提出了L型焊柱的锲形易掰断的结构，方便此焊柱的量产。
基本信息
专利标题 ：
一种手工焊接电路板的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022007377.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212344176U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
蒋本帅陈超伟张明涛刘海江
申请人 ：
山东润通科技有限公司
申请人地址 ：
山东省临沂市高新区双月园路249号高新区科技创业园D1座601
代理机构 ：
阜阳市安邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘煜
优先权 ：
CN202022007377.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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