一种高Tg低损耗压合覆铜板
授权
摘要
本实用新型涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板，所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板，所述内层芯板的上下两侧设置有防腐散热层，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片，所述蜂窝石墨烯散热片的外侧设置有改性环氧树脂层或保护膜层，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层，本实用新型所制备得到的压合覆铜板，采用酸酐+改性环氧树脂作为PP压合片研制高TG低损耗压合覆铜板，通过添加石墨烯散热片、防腐散热层以及保护膜层，Tg可达到180℃以上，Td可达370℃以上，性能优异，实用性强，创造性好，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用，具有广阔的市场价值和应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种高Tg低损耗压合覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022008499.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212851182U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
陈伟福李亚涛
申请人 ：
广德龙泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区（长安路以东鹏举路以南）
代理机构 ：
合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶丹
优先权 ：
CN202022008499.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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