本申请涉及线路板加工技术领域，具体而言，涉及一种用于覆铜板压合工艺的缓冲垫。用于覆铜板压合工艺的缓冲垫包括铝箔、硅橡胶层和预浸料层，所述硅橡胶层位于两层所述铝箔之间且设置有若干层，相邻的两层硅橡胶层之间通过所述预浸料层连接，所述硅橡胶层内包含短切纤维或陶瓷填充剂，所述陶瓷填充剂内含有金属氧化物，所述预浸料层为涂覆有多层预浸料的玻璃纤维。缓冲垫中的预浸料可以利用高速用途覆铜板用的预浸料中的外观不良品，在生产现场可轻易得到的材料，且其中的硅橡胶以及短切纤维均为低成本的材料，降低了缓冲垫的成本。