一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法。该缓冲垫由以下步骤制得：步骤1：按照重量份计，称取PET，研磨，过100‑200目筛，得到PET粉末，再与气相白炭黑，混合10‑20min，干燥50‑65min，得到混合物A；步骤2：按照重量份计，称取硅橡胶以及二甲基硅油，混合均匀，加热至50‑60℃，并分2‑3批次加入步骤1得到的混合物A，每次加入混合物A后，混合18‑30min,全部加入混合物A后，升温至172‑188℃，反应2‑3.5h，冷却，得到基材；步骤3：称取硫化剂，与步骤2得到的基材进行混炼均匀，再进行压延，裁切，得到缓冲垫。本申请的制备方法具有较好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539777A
申请号 ：
CN202210105744.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
万威
申请人 ：
广东顶峰精密技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东坑镇初坑大地工业路18号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
姚启政
优先权 ：
CN202210105744.4
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08L67/02 C08L23/16 C08L23/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
