压合模腔缓冲结构
授权
摘要
本实用新型公开并提供了一种压合模腔缓冲结构，避免非常规厚度补强产品与特殊要求的产品，使用正常压合作业方式，会造成FPC线路压断，与MIC孔塌陷，焊盘塌陷，等批量性报废情况。本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括上下面均分别设置有离型膜的FPC板、设置在所述FPC板的上部的上压模组和设置在所述FPC板的下部的下压模组，所述上压模组包括第一硅钢板，所述下压模组包括自上而下设置的绿硅胶、玻纤布、烧付铁板和第二硅钢板，所述FPC板和所述上压模组之间或所述FPC板和所述下压模组之间设置有镜面钢板。本实用新型可用于FPC板的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
压合模腔缓冲结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020853219.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212970281U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
赵红波范庆军房维训除志华
申请人 ：
珠海新立电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山八路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020853219.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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