一种驱动模块采用铝基板或铜基板的双层电机控制器
授权
摘要
本实用新型提供一种驱动模块采用铝基板或铜基板的双层电机控制器，包括控制器金属散热器外壳、驱动模块和控制模块，驱动模块紧贴固定于控制器金属散热器外壳内，驱动模块包括铝基板或铜基板，铝基板或铜基板上设有若干适于混动燃油车驱动使用的功率器件MOS管，功率器件MOS管贴装于铝基板或铜基板表面，驱动模块和控制模块电连接，控制模块间隔悬空配置于驱动模块上方并与控制器金属散热器外壳固定连接。本申请将功率器件MOS管贴装于铝基板或铜基板上，降低了驱动模块的生产工艺和生产环境要求，同时驱动模块和控制模块采用悬空设计实现物理隔离，降低了控制模块上控制器件的耐温等级要求。
基本信息
专利标题 ：
一种驱动模块采用铝基板或铜基板的双层电机控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022009892.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212677573U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
何林郭成美高毕江
申请人 ：
重庆力华亘田科技有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市铜梁区铜梁工业园区蒲吕街道办事处新华路8号
代理机构 ：
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 ：
穆祥维
优先权 ：
CN202022009892.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K1/18 H05K1/02 H02P29/00
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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