一种感温散热模块结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种感温散热模块结构，包括一侧为铜箔面另一侧为散热面的散热铝基板(1)，内部设有过温保护电路的驱动芯片(2)，以及发热元件，其特征在于：所述发热元件及驱动芯片(2)固定在散热铝基板(1)的铜箔面上，且散热铝基板的铜箔面外套有能将发热元件及驱动芯片包裹在内的保护盖(3)，保护盖与散热铝基板的铜箔面之间、以及保护盖与发热元件与驱动芯片之间的空隙内灌注有导热绝缘胶。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：能确保发热分离元器件温度过高时，驱动芯片内的过温度保护电路能快速正确的启动及时的切断电源，同时具有安全性高、体积小、防火、防震、防潮、防尘的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种感温散热模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022011465.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212786432U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
邓开军
申请人 ：
浙江奥科半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省慈溪市周巷镇环城西路768号
代理机构 ：
宁波诚源专利事务所有限公司
代理人 ：
姚娟英
优先权 ：
CN202022011465.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H02H5/04
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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