散热模块的均温装置
专利权的终止
摘要
一种散热模块的均温装置，其设置于一电子装置内，该电子装置具有第一电子发热元件，该散热模块包括有第一散热片、第二散热片及均温薄片，该第一散热片安装于该第一电子发热元件的一侧，该第二散热片安装于该第一电子发热元件的另一侧，该均温薄片贴附于该第一散热片及该第二散热片的外缘。由此形成的散热模块的均温装置能使第一散热片和第二散热片实现温度平衡，第一散热片和第二散热片可实现均温效果，提高散热效率，使电子发热元件不会因温度过高而损坏。
基本信息
专利标题 ：
散热模块的均温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720146366.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-12
授权号 ：
CN201115227Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
郑秋良罗怀杰
申请人 ：
研华股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘培坤
优先权 ：
CN200720146366.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G06F1/20 H01L23/42
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005913306
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201463665
申请日 : 20070612
授权公告日 : 20080910
号牌文件序号 : 101005913306
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201463665
申请日 : 20070612
授权公告日 : 20080910
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
