电子设备的均温散热装置

授权

摘要

本申请公开一种电子设备的均温散热装置，该均温散热装置包括壳体单元和基板单元；该壳体单元具有入风口和出风口，基板单元置于壳体单元内，该基板单元具有自入风口向出风口方向延伸的第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面用于放置发热芯片；其中，在基板单元与入风口之间还设有第一均流区域；即，本申请实施例中，通过将壳体单元入风口的一端加长，使基板单元与入风口之间形成第一均流区域，该第一均流区域可以作为冷却风的缓冲区，可使基板单元不同区域之间及不同基板单元之间接受的冷却风风量均匀，从而解决了风冷散热中电子设备的芯片等发热元件存在较大温差的情况，进而可使电子设备上的芯片等处于理想的工作性能。

基本信息

专利标题：

电子设备的均温散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021625907.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-07

授权号：

CN212696403U

授权日：

2021-03-12

发明人：

陈前巫跃凤刘方宇杨作兴

申请人：

深圳比特微电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市高新技术产业园高新南六道航盛科技大厦801室

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

郭同义

优先权：

CN202021625907.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/467