均温散热装置
授权
摘要
本申请涉及散热设备技术领域，尤其是涉及一种均温散热装置，均温散热装置包括：导热组件，导热组件与热源接触；均温组件，均温组件包括相互连接的第一均温部和第二均温部；散热组件，散热组件形成有嵌设部；第一均温部与导热组件连接，第二均温部位于嵌设部内。本申请实施例提供的均温散热装置，通过均温的方式快速、均匀地吸收、释放芯片释放的热量，无论芯片或者本均温散热装置均能够有效避免局部热量集中的情况，对芯片的散热效果好、散热效率高，从而确保芯片的温度始终能够维持在适宜范围内，确保芯片的性能以及寿命。
基本信息
专利标题 ：
均温散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122923055.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216250709U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李想刘新生张晓屿叶青松倪杨连红奎孙萌陈邵杰
申请人 ：
北京微焓科技有限公司;常州微焓热控科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永嘉北路4号院1号楼A座5层101-A501
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汪喆
优先权 ：
CN202122923055.8
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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