均温板及具有该均温板的电子装置

授权

摘要

本实用新型提供一种均温板及具有该均温板的电子装置，用以解决现有电子装置散热效率不佳的问题。该均温板包括：一个第一片体；一个第二片体，该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个容槽，该第二片体与该第一片体结合形成一个腔室；至少一个第三片体，位于该腔室内并连接于该第一片体或该第二片体，该第三片体具有一个槽部，该槽部的开口朝向前述连接的该第一片体或该第二片体，前述连接的该第一片体或该第二片体遮盖该槽部以形成至少一个容室；及一个工作液体，填充于该腔室及该容室。

基本信息

专利标题：

均温板及具有该均温板的电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022081507.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN213426738U

授权日：

2021-06-11

发明人：

洪银树尹佐国李明聪

申请人：

建准电机工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号

代理机构：

北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴怀权

优先权：

CN202022081507.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20