均温板及具有该均温板的电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种均温板及具有该均温板的电子装置，用以解决现有均温板的制造成本无法降低的问题。包括：一个第一片体；多个第二片体，各第二片体连接于该第一片体并形成多个腔室，各该腔室不相连通；及一个工作液体，填充于各腔室。
基本信息
专利标题 ：
均温板及具有该均温板的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022064306.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213694622U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
洪银树尹佐国李明聪
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
牟长林
优先权 ：
CN202022064306.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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