体积减小的电抗器
授权
摘要
本实用新型公开了体积减小的电抗器，包括电抗器本体和设置在电抗器本体外围的屏蔽层，屏蔽层由若干硅钢片内外叠加而成。由若干硅钢片内外叠加而成的屏蔽层，同样呈口字形，但是，相比于现有技术中硅钢片前后叠加而成的屏蔽层，本设计所述的屏蔽层，其边缘宽度较小，相应地，整个电抗器的体积较小，重量也得到减轻，如此，耗材少，又满足了使用者的使用要求。
基本信息
专利标题 ：
体积减小的电抗器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022014441.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212648048U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
何东霞
申请人 ：
艾柯电器（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区阳山开发区银燕路66号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王熙文
优先权 ：
CN202022014441.0
主分类号 ：
H01F27/36
IPC分类号 ：
H01F27/36
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/34
防止或减少不需要的电或磁的影响，例如空载损失、电抗性电流、谐波、振荡、漏磁的特殊装置
H01F27/36
电或磁的屏蔽或遮蔽
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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