本实用新型提供一种PCB电路板焊接用激光钢网，属于垃圾粉碎技术领域，包括框架和进口，所述进口位于框架前端，且进口与框架为镶嵌设置，所述框架内侧设有钢网，且钢网与框架固定连接，所述钢网内侧均设有钢网孔，且钢网孔与钢网为镶嵌设置，所述框架右侧设有外槽，且外槽与框架为镶嵌设置，所述框架内侧设有内槽，且内槽与框架镶嵌设置，所述内槽内侧设有内槽滑块。该种PCB电路板焊接用激光钢网通过结构的改进，使本装置在实际使用时，不会过于繁琐工艺要求降低，导致人员在进行安装与制作时不会耗费过多时间，且PCB电路板焊接用激光钢网在进行使用时，能调节钢网孔的空间，使激光钢网在进行使用时的灵活性增加，其实用性强。