一种SMT贴片焊接用纳米阶梯钢网
授权
摘要
本实用新型提供一种SMT贴片焊接用纳米阶梯钢网，属于钢网技术领域，包括框架、通风孔和校准孔，框架左右两侧的前后两端均设有通风孔，且通风孔与框架贯通连接，框架顶部左右两侧的前后两端均设有校准孔，且校准孔与框架镶嵌连接。该种SMT贴片焊接用纳米阶梯钢网结构稳定，装置能够分别将阶梯钢网内部材料平稳进行按压，从而有效避免出现成品表面不够平整的情况，提高整体工业品质，有利于实际使用，且装置之间能够准确进行校准贴合，从而有效避免了在转移锡膏时出现渗漏的情况而且在转移锡膏时能够对锡膏进行阻隔，进而避免出现锡膏容易大量混合的情况，有效减少了清理多余锡膏的工作量，节省了人力物力，有利于实际使用。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片焊接用纳米阶梯钢网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022025399.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212851253U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
汪代森
申请人 ：
成都市贞观盛光电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市温江区天府街道成都海峡两岸科技产业开发园科兴路西段188号
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈长益
优先权 ：
CN202022025399.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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