一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT阶梯钢网
授权
摘要
本实用新型公开了一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT阶梯钢网，涉及SMT阶梯钢网技术领域，包括框架和设置在框架上端的钢网本体，清理结构包括设置在驱动件一侧的衔接板和固定安装在衔接板下端的电动推杆，电动推杆的下端设置有连接板，连接板的一侧设置有T形块，T形块穿插连接板，且T形块的下端与刮刀部连接，T形块的外侧套接有弹性部，操作人员开启电机工作，促使丝杆进行转动，并配合螺纹块的使用，能够使螺纹块带动衔接板进行移动，操作人员利用开关使得电动推杆工作，使得电动推杆推动连接板、T形块和刮刀部向下移动，直至刮刀部与钢网本体的表面接触，此时弹性部会被挤压，利用弹性部的弹性能够刮刀部进行缓冲，避免对钢网本体表面造成磨损。
基本信息
专利标题 ：
一种提升FPC焊盘贴片精度的SMT阶梯钢网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123305412.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216491343U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张德华易雨红
申请人 ：
深圳市宏德旺科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道锦绣路和一北方永发科技园9栋2楼B
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123305412.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/26
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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