一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构
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摘要
本实用新型一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构，共三层，包括纳米晶片材、纳米晶导热膜、FPC电路板和纳米晶背胶，纳米晶片材上表面设置纳米晶背胶，纳米晶背胶为一整面胶，纳米晶导热膜呈U型结构，FPC电路板嵌入至与其适配的纳米晶导热膜的U型槽内且二者的顶部所在平面及底部平面分别齐平，纳米晶导热膜和FPC电路板均通过纳米晶背胶胶接在纳米晶片材上表面。本实用新型提供的基于无线充电模组的纳米晶膜结构，整体结构简单，将纳米晶导热膜改为U形结构以避免FPC电路板与纳米晶导热膜堆叠，使FPC厚度上有更多的调整空间，从而更好地配合纳米晶电感，有非常好的服帖性，无气泡褶皱等不良现象，生产效率高，成本减少约3％。
基本信息
专利标题 ：
一种基于无线充电模组的纳米晶膜结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022030756.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213185637U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
王春生庞从武
申请人 ：
苏州安洁科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王会
优先权 ：
CN202022030756.4
主分类号 ：
H02J50/00
IPC分类号 ：
H02J50/00 B32B3/08 B32B7/12 B32B33/00 B65D30/08 B65D81/18 B65D81/38 B65D81/30
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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