机箱
授权
摘要
本实用新型提供一种机箱，包括：箱体、箱盖、主板、处理器和第一导热件；所述主板固定设置于所述箱体的底部，所述处理器位于所述主板的上方，所述处理器与所述主板信号连接，所述第一导热件夹持在所述处理器和箱盖之间；所述第一导热件用于将处理器产生的热量导向所述箱盖。本实用新型散热效果好，结构简单，制造成本低。
基本信息
专利标题 ：
机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022038797.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213024225U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
张淑凤张卫国
申请人 ：
研祥智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202022038797.8
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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