超声波测距传感器

授权

摘要

本实用新型公开了超声波测距传感器，其技术方案要点是：包括外壳、盖体、PCB板和传感器本体，外壳与盖体可拆卸连接，PCB板和传感器本体电性连接，PCB板可拆卸的连接在外壳的内部底端，盖体的下表面固定设置有第一凸环，外壳的上端对应于第一凸环处开设有第一凹槽，盖体的上表面边缘处开设有凹台，凹台的上端设置有压环，压环的下端固定设置有螺纹环，外壳的侧面对应于螺纹环位置处开设有螺纹，外壳与螺纹环螺纹连接，外壳的上端固定设置有密封圈，盖体的上开设有通孔，传感器本体穿过通孔，传感器本体上固定设置有挡环，挡环与盖体的上表面接触，本实用新型在使用时，对传感器本体的固定较为稳定；同时，可防止PCB板进水短路的情况发生。

基本信息

专利标题：

超声波测距传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022043679.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-17

授权号：

CN213021486U

授权日：

2021-04-20

发明人：

吴祖泉陈庆昌

申请人：

深圳市神武传感器有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华盛路79号A栋2楼东

代理机构：

深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陆丽芳

优先权：

CN202022043679.6

主分类号：

G01B17/00

IPC分类号：

G01B17/00