一种多馈电SMD微带天线
授权
摘要
本实用新型涉及通信技术领域，且公开了一种多馈电SMD微带天线，包括天线，所述天线包含有天线介质基材、第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘、第一辐射支节、第二辐射支节、第三辐射支节、第一微带走线、第二微带走线、第三微带走线、第四微带走线、第五微带走线、第六微带走线、第一连接金属、第二连接金属、第三连接金属、第一固定焊盘与第二固定焊盘，本专利提出的SMD微带天线实现了对多频段场景的支持，特别是针对4g、LTE、全网通等移动蜂窝网络频段的支持，相对传统天线人工焊接、组装的方式，本专利天线装配时可以SMT自动化贴片焊接，无需人工组装，提高了生产效率、产品良率和节约了人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种多馈电SMD微带天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022046208.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212810547U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈鹏飞
申请人 ：
广州寒武纪电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区宦溪北路市场北商业街二楼203室（仅限办公）
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
雍常明
优先权 ：
CN202022046208.0
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q5/50
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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