一种PCB整板线束焊接工装
授权
摘要
一种PCB整板线束焊接工装，包括底板，所述底板的顶面凹设有置板槽，所述置板槽内设有多个电子元件沉槽以及多个焊接通槽，所述置板槽的周侧设置有多个用于压紧PCB整板的压紧机构，所述置板槽的上方设置有线束固定板，所述线束固定板与底板之间设置有多个支撑装置。本实新设置有置板槽，置板槽内设置有电子元件沉槽，能够有效提高PCB整板放置的平整度；设置有弹力和位移可调的压紧机构，可以适用于不同厚度的PCB整版；设置有纵向卡槽可以在焊接的过程中卡住线缆，避免操作失误将线缆扯下；设置有焊接通槽，能将各焊接位置暴露出来，使用过锡炉进行批量焊接，大大降低了PCB板焊接的固定次数和固定难度，节省人力，提高焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB整板线束焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022047386.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213497033U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
江水旺郑国龙张钦生
申请人 ：
飞毛腿电池有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市马尾区江滨东大道98号（自贸试验区内）
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴志龙
优先权 ：
CN202022047386.5
主分类号 ：
B23K1/08
IPC分类号 ：
B23K1/08 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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