摄像头支架焊接块
授权
摘要
本实用新型公开一种摄像头支架焊接块，包括不锈钢的焊接块主体，该焊接块主体厚度T介于2‑3mm之间，高度H1介于3‑5mm之间；该焊接块主体包括第一嵌合体、第二嵌合体、第三嵌合体，第二嵌合体的一端垂直连接与第一嵌合体的中间，第二嵌合体的另一端垂直连接与第三嵌合体的中间。第三嵌合体的两侧设置有防脱台阶。所述摄像头支架焊接块强度高，可焊接，能与塑胶手机壳体结合紧密。防脱台阶使得焊接块主体与塑胶手机壳体结合后不会转动不能拔出，结合牢固。
基本信息
专利标题 ：
摄像头支架焊接块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022057014.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212875878U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
杨通举苗三全王永振刘金华
申请人 ：
东莞市钲锟精密五金有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇刘黄第三工业区内第十栋厂房第二、三层
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶玉凤
优先权 ：
CN202022057014.0
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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