本实用新型公开了一种电子元器件下料输送气轨，包括主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道，所述主体下轨道与入料下轨道通过弯轨下轨道连接，所述入料下轨道的末端与进料料管连接，所述主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道上设有行料轨道；所述主体下轨道上设有轨道上盖板；所述弯轨下轨道上设有轨道弯轨上盖板；所述入料下轨道上设有入料轨道上盖板；所述轨道上盖板、轨道弯轨上盖板和入料轨道上盖板设有吹气接头；所述入料下轨道上行料轨道与弯轨下轨道上行料轨道连接处设有大倒角。通过大倒角与弯轨下轨道进行衔接，防止卡料。