一种导电线材连接结构
授权
摘要
本实用新型公开的一种导电线材连接结构，其包括：连接底座，所述连接底座设置有进线通孔，导线内的金属线穿过所述进线通孔并与所述连接凸缘的顶面焊接；安装套，所述安装套设置有安装孔，所述安装孔上端设置有卡接台阶，所述安装套螺纹连接在所述连接底座顶部；连接套，所述连接套侧壁设置有向内凹陷的弧形压片，所述连接套安装在所述安装孔内并被所述卡接台阶卡住，所述连接套的下端安装在所述连接凸缘上；铜柱，所述铜柱底部设置有插入柱，所述插入柱与所述安装孔配合，所述插入柱插入到所述连接套内并被所述弧形压片压紧，所述铜柱安装在所述安装套上。实现快速、牢固、稳定地将导线电性连接。
基本信息
专利标题 ：
一种导电线材连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022065141.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213151034U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
黄利辉
申请人 ：
黄利辉
申请人地址 ：
湖南省湘潭市湘潭县云湖桥镇响石村石牛组216号
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
伍华荣
优先权 ：
CN202022065141.5
主分类号 ：
H01R4/28
IPC分类号 ：
H01R4/28 H01R4/02 H01R11/11
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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