一种组合式卡接SPC地板
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合式卡接SPC地板，包括地板本体、上凸起块和插入块，所述地板本体上端一侧成型有所述上凸起块，所述地板本体上端另一侧正对所述上凸起块位置处成型有上凹槽，所述地板本体底端一侧成型有下凹槽，所述地板本体底端另一侧正对所述下凹槽位置处成型有下凸起块，所述下凸起块上成型有所述插入块，所述地板本体相对所述插入块一侧成型有嵌入槽，所述插入块与所述嵌入槽卡接。有益效果在于：本实用新型通过设置上凸起块、上凹槽、下凸起块、下凹槽、嵌入槽和插入块，可以使地板在安装过程中快速对齐，降低工作人员负担，提高安装效率，并且还可以增加地板之间的紧密性，提高安装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式卡接SPC地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022069214.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN214364642U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
张春平
申请人 ：
常州市威雅装饰材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区横林镇崔桥村新鹏路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022069214.8
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/18 E04F15/20 E04F15/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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