带通断检测功能的RFID标签
授权
摘要
带通断检测功能的RFID标签。本实用新型涉及射频识别（RFID）技术领域，具体涉及一种带通断检测功能的RFID标签。提供了一种可记录标签破坏事件信息的带通断检测功能的RFID标签。本实用新型还考虑到大面积易碎线圈的制作难度，设置了分段设置、过桥连接的检测线圈，仅需将检测线圈的过桥部分设置为易碎区，这种结构一方面降低了易碎的检测线圈的加工难度，提高产品良率；另一方面，还使得RFID芯片能够设置在天线载体远离需防伪物品的一侧，此种情况能避免标签揭起时芯片损坏，同时，在需防伪物品与胶黏层亲和度低，或需防伪物品表面非平面时，有效提高RFID标签与需防伪物品的连接可靠性。
基本信息
专利标题 ：
带通断检测功能的RFID标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022069622.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212809269U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
林超
申请人 ：
上扬无线射频科技扬州有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区创业路20号（科技创业园A3栋）
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN202022069622.3
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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