一种软包电芯组装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种软包电芯组装结构，包括软包电芯组，安装在软包电芯组顶部的电芯支架，固定安装在电芯支架上的多个L型镍片以及PCB板，所述软包电芯组上带有极耳，所述电芯支架上设有与极耳穿孔，电芯支架的底部设有多个极耳挡筋，电芯支架与软包电芯组组装时，软包电芯组上的极耳贯穿极耳穿孔，所述极耳挡筋贴合在所述极耳的一侧。该组装结构比传统的软包电芯组连接更便捷，安全，通过电芯支架的作用，既保证了电芯与电芯之间组装的安全问题，又使得L镍片独立于软包电芯组之上，方便后面的上锡点焊，以及可操作空间。
基本信息
专利标题 ：
一种软包电芯组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022069970.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213124600U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
邹安康
申请人 ：
江西迪比科股份有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市金巢经济开发区高新技术产业园区内
代理机构 ：
南昌新天下专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊婷
优先权 ：
CN202022069970.0
主分类号 ：
H01M50/209
IPC分类号 ：
H01M50/209 H01M50/244 H01M50/519 H01M50/517 H01M10/42 H05K1/02
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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