电路板组件、摄像模组及电子设备
授权
摘要
本申请提供一种电路板组件、摄像模组以及电子设备。电路板组件包括补强板、胶材、芯片、第一注塑件以及电路板。胶材固定于补强板的表面。芯片固定于胶材远离补强板的表面。补强板、胶材以及芯片围出一空间。第一注塑件位于该空间内，且第一注塑件连接于芯片与补强板之间。第一注塑件的导热系数大于胶材的导热系数。此时，感光芯片产生的热量能够经第一注塑件快速地传输至补强板，并经补强板导出。故而，电路板组件的散热效果较佳。当电路板组件应用于摄像模组以及电子设备时，摄像模组以及电子设备的散热效果也较佳。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件、摄像模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022071879.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN214101429U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
缪伟亮罗振东王勇原帅
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202022071879.2
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04N5/225 G03B17/55
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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