TypeC母座连接器
授权
摘要
本实用新型公开了TypeC母座连接器，包括若干上端子、若干下端子以及经过注塑包覆上端子、下端子的绝缘体，上端子分别从前往后依次设有上接触段、上装夹段、上焊接段，下端子分别从前往后依次设有下接触段、下装夹段、下焊接段，上接触段、下接触段分别从绝缘体的上表面、下表面露出，绝缘体中还包覆有胶芯，胶芯上设有与上装夹段、下装夹段分别对应的装夹槽，上端子、下端子分别过盈配合地装夹于装夹槽中，胶芯的两侧分别设置有被绝缘体包覆的中夹片。本实用新型在注塑成型过程中更稳定，降低产品不良率及模具维修率；生产效率更高，产品尺寸及功能更好保证，生产成本降低，市场竞争力增强。
基本信息
专利标题 ：
TypeC母座连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022074908.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213366867U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
宋孟金皮洪斌刘飞
申请人 ：
东莞市意丰精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇怀德社区大坑十巷23号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
田强
优先权 ：
CN202022074908.0
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/42
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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