一种线路板生产用喷锡装置
授权
摘要
本实用新型公开的属于线路板生产技术领域，具体为一种线路板生产用喷锡装置，其包括：框体、锡盒、第一电机、机箱、第二电机和支撑柱，所述框体外壁顶端安装有锡盒，所述锡盒内壁一侧安装有温度传感器，所述锡盒通过连通管连通有框体，所述连通管外壁安装有加热环，所述连通管外壁一侧安装有激光传感器，该线路板生产用喷锡装置，不仅提供有密闭空间，防止对线路板喷洒助焊剂和锡原料时，液体四散被工作人员吸入，影响工作人员身体健康，而且安装有自加热装置，防止锡原料降温凝固，堵塞喷锡喷嘴，同时安装有自动喷助焊剂装置和清洁装置，可以对线路板进行预先处理和喷锡后处理，减少工作人员工作量。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板生产用喷锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076202.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213244537U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
杨晓通
申请人 ：
建业科技电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
范雅茜
优先权 ：
CN202022076202.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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