一种膜料压合的对位贴合装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种膜料压合的对位贴合装置。该装置包括固定底板，固定底板的上方配置有对位组件，对位组件包括对应设置的上对位板和下对位板，上对位板的下表面配置有若干个上定位销以及若干个上销孔，下对位板的上表面配置有若干个下定位销以及若干个下销孔；膜料能够在上对位板与下对位板之间沿X向传送；上对位板与下对位板能够沿Z向互相靠近或彼此分离，同时带动上定位销与下销孔、下定位销与上销孔互相嵌合或彼此分离。本实用新型采用机械自动化的贴合装置用于多层膜料对位贴合，代替人工对位，保证对位精度，提高产品良率，减少原料浪费、降低人工成本。

基本信息

专利标题：

一种膜料压合的对位贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022081030.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN213830397U

授权日：

2021-07-30

发明人：

陈瑶韦斌

申请人：

苏州领裕电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路8号A栋

代理机构：

北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈平

优先权：

CN202022081030.3

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78 B29C65/56 B29K63/00 B29L7/00