一种减小粘接应力的结构

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摘要

本实用新型涉及光通信技术领域，提供了一种减小粘接应力的结构。包括所述盖板与所述芯片基板通过胶粘剂耦合；其中，所述盖板的边缘区域在与所述芯片基板耦合的位置上，相应胶粘剂内缩在所述盖板的边缘区域与芯片基板构成的夹层之间；其中，所述胶粘剂内缩状态，使得所述盖板的第一侧的胶粘剂的边缘与所述盖板的第一侧的边缘平行，并且相差第一预设距离。本实用新型能大大减小了盖板边缘的应力失衡，确保结构件在高低温循环工况下不会发生芯片表层波导的撕裂现象，提高了结构件的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种减小粘接应力的结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022081574.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN212905649U

授权日：

2021-04-06

发明人：

李长安李迪胡毅

申请人：

武汉光迅科技股份有限公司;中国信息通信科技集团有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

代理机构：

深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何婷

优先权：

CN202022081574.X

主分类号：

G02B7/00

IPC分类号：

G02B7/00 G02B6/12