一种新型的变频器散热框架
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型的变频器散热框架，包括框架、风扇降温组件和水流降温组件；所述框架一端安装有风扇降温组件，所述框架两侧安装有水流降温组件；所述风扇降温组件包括风箱、通风槽、安装盖板、电机、扇叶和隔板；所述框架两侧开设有通风槽，所述框架一侧固接有风箱，所述风箱通过螺栓安装有安装盖板，所述安装盖板开设有通风槽，所述安装盖板内侧中部固接有隔板，所述安装盖板内侧固接若干电机，所述电机输出端固接若干扇叶；解决了在变频器使用过程中产生大量的热量影响变频器的工作效率和使用寿命的技术问题，实现了变频器快捷有效的降温。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的变频器散热框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022085357.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213029042U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
杜汶虹周延
申请人 ：
无锡吉冈精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区芙蓉中二路292号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022085357.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H02M1/00
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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