新型BBU散热框架
授权
摘要
本实用新型属于通信设备领域，具体涉及新型BBU散热框架，包括框体，框体的上部和下部分别设置能够通风的上隔层和下隔层，上隔层和下隔层之间设置BBU，框体底部前端设置进风口，框体顶部后端设置出风口，出风口设置用于抽风的风扇组件。本实用新型在不改变BBU设备的情况下，改变了BBU的风道，使BBU的通风更顺畅，降温效果更好，保证了BBU正常的运行。
基本信息
专利标题 ：
新型BBU散热框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921120635.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210432286U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
姚伟军陈善民贾继伟金超丁春风黄林阳朱伟
申请人 ：
浙江省邮电工程建设有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区泰安路99号
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴秉中
优先权 ：
CN201921120635.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/00
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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