一种双工位环缝焊接装置
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摘要

本实用新型公开了一种双工位环缝焊接装置,包括焊接支架和焊接笔,所述焊接支架的内部设置有焊渣扇,且焊接支架的上端设置有控制器,所述控制器的左右两端均设置有导线,且导线的下端设置有焊接件,所述焊接件的内部设置有丝杆,且丝杆的右端设置有第一轴承,所述丝杆的左端设置有伺服电机,所述焊接笔设置于焊接件的下端,且焊接笔的下方设置有变位器,所述变位器的外表面设置有变位夹持器,且变位器的下端设置有转轴,所述转轴的下端设置有第二轴承,且第二轴承的下端设置有焊渣滤网。该双工位环缝焊接装置通过设置的两组焊接件,能够对两组工件同时进行焊接,提高焊接效率,以及变位夹持器能够对工件进行夹持,避免工件滑落。

基本信息
专利标题 :
一种双工位环缝焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022086185.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN214134622U
授权日 :
2021-09-07
发明人 :
王悦猛陈鹏
申请人 :
甲信(上海)自动化工程有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区鹿吉路188号1幢一层106
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
陈月婷
优先权 :
CN202022086185.6
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02  B23K37/047  B23K37/04  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-09-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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