一种晶圆清洗设备的双面清洗组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆清洗设备的双面清洗组件，包括周向设置的三个U型轮，其中一个所述U型轮设置在导轨上，可以横向移动，其中一个所述U型轮与电机连接驱动，三个所述U型轮间固定设置有待加工晶圆，所述待加工晶圆远离导轨的一侧设置有清洗组件，所述清洗组件包括两个清洗棒，两个所述清洗棒分别位于所述待加工晶圆的上方和下方。通过本装置可以实现对晶圆的双面清洗，效率较高，且相比于现有的结构，本装置的两个清洗棒通过同一个电机控制对称移动，效果好且操作简单，只需要控制一边即可。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆清洗设备的双面清洗组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022091838.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213212120U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
霍建忠朱万杰
申请人 ：
苏州思达优科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街69号2号厂房一楼102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022091838.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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