一种金属焊接料带扭断机构
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摘要

本实用新型适用于手机通讯精密零部件焊接包装技术领域,提供了一种金属焊接料带扭断机构,包括机构连接板,模组安装板上安装有KK模组,轨道安装板上设有扭断顶升气缸和平行夹紧气缸安装板,平行夹紧气缸的伸缩端设有顶升转接板;所述轨道安装板上还设有料带压紧气缸、压紧机构导轨和料带导向轨道,料带导向轨道上安装有料带导向压板,料带导向压板上设有料带压紧定位板,轨道安装板上安装有下部移动机构导轨,下部移动机构导轨上设有废料下部扭断机构转接板,废料下部扭断机构转接板上安装有料带下托板。该机构通过扭断方式将废料扭断,无噪音,扭断速度快,不构成对零件的损耗,在使用时减少了成本。

基本信息
专利标题 :
一种金属焊接料带扭断机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022096543.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213223933U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
姜威杨小军庄章龙
申请人 :
智汇轩田智能系统(杭州)有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市经济技术开发区5号大街19号(3幢)102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022096543.1
主分类号 :
B21D31/00
IPC分类号 :
B21D31/00  B21D43/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D31/00
用于加工金属板、金属管、金属型材的其他方法
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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