焊接金属片测试机构
授权
摘要
本实用新型提出了一种焊接金属片测试机构，所述焊接金属片测试机构包括测试下模组和测试上模组，所述测试下模组包括限制被测试产品的产品限位槽和将被测试产品和外部测试系统连接的对接插头，所述测试上模组包括用于接触被测试产品的焊接金属片的探针模组和吸附焊接金属片的焊点处的磁铁模组。通过本实用新型的测试机构，可以有效拦截虚焊或者空焊的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
焊接金属片测试机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022191253.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212255661U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
李浩陶岗赵子龙陈静
申请人 ：
苏州紫翔电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹中路468号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022191253.5
主分类号 ：
G01R31/71
IPC分类号 ：
G01R31/71 G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/71
焊点测试
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
