一种DB小板与PCB板连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种DB小板与PCB板连接结构，旨在解决DB小板与PCB板连接炉后DB小板金手指不上锡，不良品率高的不足。该实用新型包括DB小板、PCB板，DB小板边缘设有向外延伸凸出的连接部，PCB板上设有和连接部对应适配的插槽，连接部上若干间隔设置的金手指焊盘，金手指焊盘一端设有贯穿孔，金手指焊盘另一端到连接部的边缘之间设有间距，PCB板上插槽边缘和金手指焊盘一一对应设有若干焊片，连接部插装在插槽中，金手指焊盘露出PCB板下表面，贯穿孔隐藏在插槽内，金手指焊盘和焊片对应焊接。DB小板与PCB板连接可靠，炉后DB小板金手指上锡饱满，避免了不良品。
基本信息
专利标题 ：
一种DB小板与PCB板连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022096849.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213638365U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
张科侍昌山
申请人 ：
浙江凯耀照明有限责任公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市尖山新区听潮路12号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN202022096849.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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